2021年度填孔鍍銅——印刷線路板(PCB)填孔酸性鍍銅中間體
2021-04-18 21:10
同泰化學(xué)2021年度印刷線路板(PCB)酸性鍍銅填孔中間體介紹如下:
同泰化學(xué)Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016是陽(yáng)離子水溶性有機(jī)聚合物產(chǎn)品,與待鍍金屬間具有極高的親和力,耐大電流,可以廣泛用作電鍍中的整平光亮劑,有效提高金屬鍍層的表面平整度。Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016可以在襯底上有效提供調(diào)平金屬沉積物作用,能在高速鍍銅制程中產(chǎn)生均勻、光亮、高延展性和高抗拉伸強(qiáng)度、耐熱沖擊的鍍層,特別推薦用于填孔電鍍、無陽(yáng)極泥電鍍、不溶性陽(yáng)極電鍍和深通孔電鍍等多種制程。Leveler A,Leveler 8010,C-1800,Leveler 8016在槽液中與光亮劑協(xié)同性能佳,能夠容忍較寬范圍的SPS、聚醚濃度,有效避免鍍層孔口發(fā)白、延展性不足、鍍層性能不穩(wěn)定等問題,且電化學(xué)消耗極為經(jīng)濟(jì)。
同泰化學(xué)最新一代SN系列非離子型復(fù)合聚醚產(chǎn)品作為技術(shù)升級(jí)替代方案,升級(jí)產(chǎn)品主要包括了2021款酸銅載體SN-2000,SN-2020,SN-2040,SN-2050,SN-2060,SN-2080,SN-240,SN-250和SA-600,SN系列可作為線路板VCP、龍門及脈沖酸性電鍍銅、五金酸銅最新載體使用,特別推薦用于線路板通孔電鍍(PTH)、線路板埋孔電鍍(VIA FILL)、填盲孔電鍍、高速鍍酸銅和高檔五金酸銅產(chǎn)品。
SN系列復(fù)合聚醚產(chǎn)品的主要特點(diǎn)為在酸銅低電流密度區(qū)有出色的滲透性,起到晶粒細(xì)化、增強(qiáng)整平等效果。SN系列復(fù)合聚醚可以作為酸性鍍銅的創(chuàng)新性載體,在線路板VCP酸性鍍銅、龍門電鍍銅、五金和塑膠酸性鍍銅光亮劑配方中作為主載體,提供良好的晶粒細(xì)化、潤(rùn)濕、分散、乳化、增溶和整平作用。具有出光快、高效節(jié)能、整平效果優(yōu)異的特點(diǎn),且在4-8ASD大電流下具有很好的TP表現(xiàn)。
主要特性:
鍍層平整度高,光亮性好
良好的分散和均鍍能力
鍍層冷熱循環(huán)
回流焊沖擊測(cè)試具有優(yōu)異的表現(xiàn)
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