新材料科技與化學(xué)技術(shù)創(chuàng)新
電鍍中間體/水性工業(yè)涂料/工業(yè)清洗化學(xué)品
安美特（Atotech）Bondfilm產(chǎn)品介紹
2021-09-30 15:01
BondFilm是安美特用于提高內(nèi)層接合的簡(jiǎn)單、經(jīng)濟(jì)型工藝。
從化學(xué)工藝角度來看，內(nèi)層會(huì)經(jīng)受一個(gè)微粗化和處理過程，用來在銅表面形成一個(gè)有機(jī)金屬層。
通常來說，BondFilm工藝會(huì)將銅微蝕刻至1.2 到1.5 µm的厚度，同時(shí)將銅表面(200 - 300 A)轉(zhuǎn)化成期望的有機(jī)-金屬結(jié)構(gòu)。通過這個(gè)工藝后，可見的結(jié)果便是形成一個(gè)棕色的均勻鍍層。雖然銅的蝕刻會(huì)隨著浸置時(shí)間而不斷進(jìn)行，但是實(shí)際上BondFilm粘附層的生長(zhǎng)是受自我限制的，在該層的形成和溶解達(dá)到平衡后，就會(huì)達(dá)到了一個(gè)最大厚度。
BondFilm 工藝有三步組成，可以通過浸置或者是傳送帶化模式完成生產(chǎn)。
堿性清潔 –正確的清理銅表面是形成該表面一個(gè)必須的先決條件。BondFilm Cleaner ALK是一個(gè)高效，簡(jiǎn)單的堿性清潔劑，用于從內(nèi)層表面除去淤泥和污染物。這個(gè)步驟不僅僅是除去指紋和光阻材料殘余。
活化-清潔步驟之后，BondFilm Activator對(duì)銅進(jìn)行預(yù)處理用來形成一個(gè)合適的表面條件，這是其形成粘附層的必要條件。除了均勻一致的活化銅表面，這一步也保護(hù)了BondFilm溶液因"帶入"而產(chǎn)生的污染。 BondFilm –活化后的銅表面然后在BondFilm 溶液中進(jìn)行處理來形成有機(jī)-金屬鍍層。這一部分工藝維護(hù)簡(jiǎn)單，有高度的操作靈活性。通常整個(gè)BondFilm 工藝，包括淋洗和干燥，在傳送帶化(水平)模式中，都只要求大約三分鐘的時(shí)間來進(jìn)行處理。
特色和優(yōu)點(diǎn)穩(wěn)定的接合促進(jìn)性能載銅量高 (對(duì)BondFilm HC來說，一般為28 g/l和40 – 45 g/l)簡(jiǎn)單可靠，工藝溫度低操作窗口寬是傳送帶體系的理想選擇極大減少"粉紅圈"和"楔形缺口"的形成對(duì)激光直接鉆孔進(jìn)行優(yōu)化產(chǎn)率高，所以內(nèi)層板加工的成本更低。
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