新材料科技與化學技術(shù)創(chuàng)新
電鍍中間體/水性工業(yè)涂料/工業(yè)清洗化學品
PCB/FPC孔有機導電膜直接金屬化電鍍工藝
2020-02-05 16:33
有機導電膜直接金屬化電鍍工藝起源于歐美國家，且已普及了10年以上，是基于有機高分子導電聚合物涂層的一種PCB/FPC孔金屬化鍍銅工藝。其原理是：在電路板孔內(nèi)樹脂及玻纖上形成一層100nm(合0.1um)的高分子導電膜,從而實現(xiàn)PCB/FPC上孔的導通,該工藝是為代替?zhèn)鹘y(tǒng)化學沉銅工藝、黑孔化工藝而設(shè)計的環(huán)保型新工藝。
工藝特性：
1.不使用致癌物甲醛，更健康;
2.更少的用水量，更低的能耗，更少廢物的產(chǎn)生，更環(huán)保;
3.品質(zhì)完全達到IPC600標準，性價比更高;
4.獨特的設(shè)備設(shè)計，更適合高縱橫比的通孔工藝;
5.工藝流程更適合精密線路制作;
6.更簡潔的工藝步驟，更低的PCB制造綜合成本;
7.使用水平設(shè)備，降低操作者勞動強度，美化工作環(huán)境。
工藝流程：
反應(yīng)機理：
有機導電膜是由3,4-乙撐二氧噻吩單體在酸性條件下由氧化劑MnO2引發(fā)而形成自由基，從而發(fā)生聚合反應(yīng)，形成有導電性能的高分子聚合物，具體過程如圖：
與其它工藝的對比：
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