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BondFilm工藝介紹
2021-10-05 10:30
通常來(lái)說(shuō)，BondFilm工藝會(huì)將銅微蝕刻至1.2 到1.5 µm的厚度，同時(shí)將銅表面(200 - 300 A)轉(zhuǎn)化成期望的有機(jī)-金屬結(jié)構(gòu)。通過(guò)這個(gè)工藝后，可見(jiàn)的結(jié)果便是形成一個(gè)棕色的均勻鍍層。雖然銅的蝕刻會(huì)隨著浸置時(shí)間而不斷進(jìn)行，但是實(shí)際上BondFilm粘附層的生長(zhǎng)是受自我限制的，在該層的形成和溶解達(dá)到平衡后，就會(huì)達(dá)到了一個(gè)最大厚度。
在高溫壓力操作下，BondFilm表面就有了與半固化片的機(jī)械和化學(xué)雙接合特性。
BondFilm 工藝只有三步組成，可以通過(guò)浸置或者是傳送帶化模式完成生產(chǎn)。
堿性清潔 –正確的清理銅表面是形成該表面一個(gè)必須的先決條件。BondFilm Cleaner ALK是一個(gè)高效，簡(jiǎn)單的堿性清潔劑，用于從內(nèi)層表面除去淤泥和污染物。這個(gè)步驟不僅僅是除去指紋和光阻材料殘余。
活化-清潔步驟之后，BondFilm Activator對(duì)銅進(jìn)行預(yù)處理用來(lái)形成一個(gè)合適的表面條件，這是其形成粘附層的必要條件。除了均勻一致的活化銅表面，這一步也保護(hù)了BondFilm溶液因"帶入"而產(chǎn)生的污染。
BondFilm –活化后的銅表面然后在BondFilm 溶液中進(jìn)行處理來(lái)形成有機(jī)-金屬鍍層。這一部分工藝維護(hù)簡(jiǎn)單，有高度的操作靈活性。
通常整個(gè)BondFilm 工藝，包括淋洗和干燥，在傳送帶化(水平)模式中，都只要求大約三分鐘的時(shí)間來(lái)進(jìn)行處理。
Proper cleaning of the copper surface is a necessary prerequisite for the formation of the surface. BondFilm® Cleaner ALK is an effective and simple alkaline cleaner for removal of soils and contaminants from the inner layer surface, this step is more than capable of removing fingerprints and any residues left on the surface.
適當(dāng)?shù)你~面清潔是棕化面形成的必要條件。 內(nèi)層鍵合清潔劑BondFilm Cleaner ALK是一種操作簡(jiǎn)易的堿性清潔試劑，可有效祛除內(nèi)層板面上的污垢及污染物，更能有效清除板面上的手指印及其他殘留。
Activation – Following the cleaning step, BondFilm® Activator pretreats the Copper to create the proper surface conditions necessary for the formation of the adhesion layer itself. In addition to uniformly activating the Copper surface, this stage also protects the BondFilm process solution from contamination caused by “drag-in”.
活化 – 在堿性清潔之后，活化劑BondFilm Activator充當(dāng)銅面預(yù)處理并產(chǎn)生適宜的板面條件的作用，其對(duì)于棕化層的形成十分必要。除了均勻地活化銅面以外，活化槽還能避免污染物帶入以保護(hù)棕化槽。
Finally the activated copper surface is then treated in the BondFilm® solution to form the organo-metallic coating. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance. This component system offers a high degree of operating flexibility with simplified process maintenance.
最后，經(jīng)活化的銅面進(jìn)入棕化槽反應(yīng)并形成有機(jī)金屬層。 通過(guò)精簡(jiǎn)化的流程維護(hù)，這一化合物體系提供了高度的操作靈活性。
Typically, the entire BondFilm® process, including rinsing and drying, requires only approximately three minutes for treatment in the conveyorized (horizontal) mode.
一般而言，整個(gè)水平棕化流程，包括水洗與烘干，僅需3分鐘左右的處理時(shí)間。
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