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杜邦陶氏羅門哈斯推出先進(jìn)電鍍銅制程

2022-03-07 10:33

該公司針對(duì)目前市場(chǎng)主流的垂直連續(xù)式電鍍線開發(fā)出的專用光澤劑，與傳統(tǒng)電鍍光澤劑相比，具有優(yōu)異的電鍍特性與產(chǎn)量的優(yōu)勢(shì)，用戶可根據(jù)各自的需求選擇光澤劑系統(tǒng)。

 

杜邦電子材料（原羅門哈斯電子材料（Rohm and Haas Electronic Materials））Copper Gleam HV-101（Electroposit HV-101）酸性鍍銅添加劑是為傳統(tǒng)印刷電路板可靠的通孔電鍍而設(shè)計(jì)。該添加劑提供高效的整平性，表面分布和深鍍能力。

 

羅門哈斯電子材料Copper Gleam HV-101（Electroposit HV-101）酸性鍍銅添加劑也能夠提供電鍍厚徑比高達(dá)20:1的通孔電鍍工藝。Copper Gleam HV-101產(chǎn)品品的特性與優(yōu)點(diǎn)，包括高電鍍效能提升其通孔與微盲孔之貫孔力，可有效減少鍍層厚度以達(dá)到提高產(chǎn)能與降低電鍍制程成本，表面與孔內(nèi)均具有良好整平效果，有助于克服高粗糙度之通孔鍍銅質(zhì)量，降低各種孔壁狀況不良所造成之缺陷發(fā)生率，于盲孔底部圓孔效果，可減少盲孔折鍍現(xiàn)象，并可增加組裝良率。Copper Gleam HV-101針對(duì)不同客戶升級(jí)產(chǎn)品的需求，特別提供的光澤劑系統(tǒng)，以滿足HDI板與載板電路板產(chǎn)業(yè)的需求，可完全分析之光澤劑更可有效的控制電鍍槽液狀態(tài)，并提供穩(wěn)定的電鍍質(zhì)量。

 

酸性鍍銅中間體相關(guān)鏈接：

垂直連續(xù)電鍍（VCP）高TP值酸性鍍銅光澤劑用電鍍中間體：djl8.cn/news/170.html
 

PCB/FPC用高TP值VCP酸性鍍銅光亮劑中間體產(chǎn)品介紹：djl8.cn/news/30.html
 

2021年度填孔鍍銅——印刷線路板（PCB，F(xiàn)PC）酸性填孔鍍銅中間體：djl8.cn/news/283.html

 

2021年國(guó)際表面處理展電子展廳：

深圳市同泰化學(xué)技術(shù)有限公司參加了2021年7月26-28日在廣州保利世貿(mào)博覽館舉辦的第十四屆廣州國(guó)際表面處理、電鍍、涂裝展覽會(huì)，誠(chéng)邀您蒞臨同泰化學(xué)電子展廳參觀指導(dǎo)！電子展廳鏈接：djl8.cn/news/316.html。